البحث عن الكتب
الكتب
التبرع والدعم
تسجيل الدخول
تسجيل الدخول
المستخدمين المصرح لهم متاح لهم التالي:
توصيات شخصية
روبوت Telegram
تاريخ التنزيلات
إرسال إلي Email أو Kindle
إدارة المجموعات المختارة
حفظ في المفضلة
شخصي
طلبات الكتب
تعلم
Z-Recommend
قوائم الكتب المختارة
الأكثر شهرة
الفئات
مشاركة
التبرع والدعم
التحميلات
Litera Library
التبرع بالكتب الورقية
أضف كتبًا ورقية
Search paper books
LITERA Point الخاص بي
البحث عن الكلمات الرئيسية
Main
البحث عن الكلمات الرئيسية
search
1
반도체의 부가가치를 올리는 패키지와 테스트
서민석
패키지
반도체
그림
공정
웨이퍼
칩
테스트
솔더
ⓒwww.hanol.co.kr
패키지와
패키지의
칩을
chip
wafer
공정을
금속
시
신뢰성
적층
플립
와이어
전기적
포토
pcb
package
이용한
제품의
종류
열
온도
제조
서브스트레이트
재료
타입
패키지를
공정이
solder
칩의
공정으로
칩과
웨이퍼를
범프
표
bump
carrier
레벨
사용
패키지는
해석
substrate
عام:
2020
اللغة:
korean
ملف:
PDF, 194.88 MB
الشعارات الخاصة بك:
0
/
5.0
korean, 2020
1
ادخل علي
هذا الرابط
أو إبحث عن البوت "@BotFather" في Telegram
2
أرسل الأمر /newbot
3
أدخل إسمًا للبوت الخاص بك
4
أدخل إسم المستخدم للبوت
5
انسخ الرسالة الأخيرة من BotFather والصقها هنا
×
×